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高溫無氧烤箱在低介電常數BCB樹脂的固化工藝中的操作方法

更新時間:2023-04-28   點擊次數:511次
  低介電常數BCB樹脂的固化方法,具體步驟如下:
  1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;
  2:通過旋轉方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態BCB樹脂,接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入高溫無氧烤箱中,并通入氮氣保護;
  3:加熱高溫無氧烤箱,使涂覆BCB樹脂的半導體芯片達到一第一溫度,穩定一段時間,使BCB樹脂中的溶劑分布均勻;
  4:再將加熱無氧烤箱升高到一第二溫度,穩定一段時間,使BCB樹脂中的溶劑充分揮發;
  5:再將加熱高溫無氧烤箱升高至一第三溫度,穩定一段時間,在半導體芯片表面形成低介電常數的樹脂薄膜;
  6:高溫無氧烤箱降溫至100度以下;
  7:關氮氣,取出產,完成固化工藝。


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